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MT生產過程中怎樣控制錫膏的保存環境

日期:2022-03-26 16:11:00
 1、從冰箱取出錫膏后,不可以開蓋,防止低溫吸收空氣中水分,且應讓其自然升溫解凍(不可以將錫膏放置在任何熱源附近助其解凍);

2、焊膏印刷后應在24小時內貼裝完,超過時間應把PCB焊膏清洗后重新印刷;

3、已開蓋過的錫膏,原則上一天內用完,最長不超過廠家建議的放置時間;

4、根據印制板的幅面及焊點的多少,決定第一次加到網板上的焊膏量,一般第一次加200—300克,

5、使用前應對罐裝錫膏順同一方向用機器攪拌4~5分鐘;然后開蓋判斷錫膏的粘度(Viscosity):

6、在鋼網上放置超過30分鐘未用的錫膏,若要繼續使用,則應先將錫膏裝入空罐子內用機器攪拌4~5分鐘才可以,同時清洗鋼網;

7、批量絲印結束后,將鋼網上用過錫膏裝入空罐子內,下次優先使用,不可將其與新的或未使用的錫膏混合放置;

8、為防止助焊劑揮發,印錫膏工位空氣流動要??;

9、約3~4小時后,觀察錫膏是否有分層現象;若有,則表明該錫膏已經有品質問題,需經檢驗合格后才能繼續使用;

10、焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃±3℃,溫度以相對濕度55±5%為宜。濕度過高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊時產生錫珠;因此,在天氣濕度大時,要特別關注SMT的品質。

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