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SMT貼片膠涂布的3種方法

日期:2022-03-26 16:16:41
貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中(管式包裝、膠槽)均勻地分配到PCB指定位置上。常見的方法有針式轉移、注射法和絲網/模板印刷。

1.壓力打針

壓力打針辦法是現在最常用的涂布貼片膠的辦法。

它的原理是將貼片膠裝在針管中,在針管頭部裝接膠嘴,然后將針管裝置在點膠機上,點膠機由計算機程序操控,自動將膠液分配到PCB指定的方位。這種辦法靈敏,易調整,無需模板,商品替換極為便利,因為高速點膠機的呈現,它既合適大批量出產,也適全多種類出產。此外,貼片膠裝在針管當中密封性好,不易污染,膠點質量高。它的不足之處在于,點膠機價格貴,投資費用大?!?/p>

2.絲網/模板打印

絲網/模板打印法涂布貼片膠,其原理、過程和設備同焊膏打印相似。它是經過鏤空圖形的絲網/模板,將貼片膠分配到PCB上,涂布時由膠的黏度及模板厚度來操控。這種辦法簡略方便,精度比針板搬運高,前期使用較多,因為打印后的膠滴高度不理想故未能廣泛使用。此外清潔模板也較簡略,并能顯著地進步出產率和現有設備(打印機)的利用率。

3.針式搬運

針式搬運辦法是在金屬板上裝置若干個針頭,每個針頭對準要放貼片膠的方位,涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中,其深度約為1.2-2mm,然后將針床移到PCB上,悄悄用力下按,當針床再次被提起時,膠液就會因毛細管效果和表面張力效應搬運到PCB上,膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決議。針床能夠手藝操控也能夠自動操控。這是前期使用辦法之一

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