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SMT加工焊點質量及外觀檢查

日期:2022-03-26 16:19:31
現在,盡管無鉛焊料的研討獲得很大發展,在世界范圍內已初步推廣應用,但是環保疑問也遭到大家的廣泛注重,焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量最終表現為焊點的質量。其外觀表現為:

(1) 完好而滑潤亮光的表面;

(2) 恰當的焊料量和焊料完全掩蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中; 

(3) 出色的濕潤性;焊接點的邊沿應當較薄,焊料與焊盤表面的濕潤角以300以下為好 ,最大不逾越600.

SMT加工外觀檢查內容:

(1)元件有無丟掉;

(2)元件有無貼錯;

(3)有無短路;

(4)有無虛焊;虛焊要素相對比較復雜。

一、虛焊的區分

1.選用在線測試儀專用設備進行查驗。

2、目視或AOI查驗。當發現焊點焊料過少焊錫滋潤不良,或焊點 中心有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要致使留心了,即使纖細的現象也會構成危險,應立即區分是不是是存在批次虛焊疑問。區分的方法是:看看是不是較多PCB上同一方位的焊點都有疑問,如只是單個PCB上的疑問,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素,如在很多PCB上同一方位都有疑問,此時很可能是元件欠好或焊盤有疑問構成的。

三、虛焊的要素及處理

1.焊盤計劃有缺陷。焊盤存在通孔是PCB計劃的一大缺陷,不到萬不得以,不要運用,通孔會使焊錫丟掉構成焊料缺少;焊盤間隔、面積也需求標準匹配,否則應盡早更正計劃。

板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。pcb板受潮,如懷疑可放在單調箱內烘干。pcb板有油污、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗潔凈。

3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使有關焊盤上的焊膏量減少,使焊料缺少。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少數補足。

(表貼元器件)質量欠好、過期、氧化、變形,構成虛焊。這是較多見的要素。 (1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點增加,

此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是不是有氧化的狀況,且買回來后要及時運用。同理,氧化的焊膏也不能運用。 (2)多條腿的表面貼裝元件,其腿纖細,在外力的效果下很簡單變形,一旦變形,肯定會發生虛焊或缺焊的現象,所以貼前焊后要仔細檢查及時批改。

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